прошлогодняя запись..
высотки в ИТ :-)

IBM строит "многоэтажные" процессоры
Специалисты IBM предлагают повысить компактность и экономичность интегральных схем за счет размещения кристалла процессора поверх уровня с памятью или другими элементами и последующего соединения слоев с помощью проводников, пропущенных через проделанные в структуре сквозные отверстия. Идея многослойных микросхем не нова, но до сих пор уровни в них соединялись длинными проводниками, огибающими слои через края. По словам сотрудников IBM, проделав сквозные отверстия, можно будет пользоваться проводниками в тысячу раз короче, которым к тому же потребуется на 40% меньше электрической мощности.
...
Как утверждают в IBM, такой метод даст возможность в 100 раз увеличить количество каналов в тракте обмена данными по сравнению с ныне возможным. По мнению специалисты, новая технология обеспечивает столь значительные преимущества, что ведущие производители процессоров для ПК, включая AMD и Intel, возможно, начнут применять ее уже в 2010 году.
http://www.osp.ru/news/2007/0412/4118233/

зы 2009. кризис остановил возведение высоток..